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| 序号 |
设备名称 |
型号 |
图示 |
制造商 |
设备描述 |
数量 |
| 1 |
自动贴片机 |
HS-60 |
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德国SIEMENS |
PCB(MAX):495*460mm |
6 |
| PCB(MIN):50*50mm |
| 可装载元件:0603(0201')到18.7×18.7mm |
| 精度:0.075MM(4σ) |
| 生产能力:60000点(理论能力) |
| 2 |
自动贴片机 |
F5HM |
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德国SIEMENS |
PCB(MAX):508*460mm |
6 |
| PCB(MIN):50*50mm |
| 可装载元件:0603(0201')到55×55mm |
| 精度:0.05MM(4σ) |
| 生产能力:8500点(理论能力) |
| 2 |
自动贴片机 |
S27 |
|
德国SIEMENS |
PCB(MAX):495*460mm |
4 |
| PCB(MIN):50*50mm |
| 可装载元件:0603(0201')到18.7×18.7mm |
| 精度:0.075MM(4σ) |
| 生产能力:27000点(理论能力) |
| 3 |
自动贴片机 |
YV100Xg |
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日本YAMAHA |
PCB(MAX):460*440mm |
11 |
| PCB(MIN):50*50mm |
| 可装载元件:0603(0201)~32×32mm |
| 精度:0.05MM/CHIP(3σ),0.05MM/QFP(3σ) |
| 生产能力:16200点(理论能力) |
| 4 |
自动贴片机 |
YV100Xe |
|
日本YAMAHA |
PCB(MAX):460*440mm |
12 |
| PCB(MIN):50*50mm |
| 可装载元件:0603(0201)~32×32mm |
| 精度:0.08MM/CHIP(3σ),0.08MM/QFP(3σ) |
| 生产能力:16200点(理论能力) |
| 5 |
自动印锡机 |
HORIZON 02I |
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英国DEK |
PCB(MAX):510 x 508mm |
6 |
| PCB(MIN):40 x 50mm |
| PCB厚度:0.2 - 6mm |
| 印刷速度:2 - 150mm/sec |
| Cycle Time:12.5 secs |
| 精度:0.025mm /CPK1.67 |
| 6 |
自动印锡机 |
DEK ELAI |
|
英国DEK |
PCB(MAX):510 x 508mm |
4 |
| PCB(MIN):40 x 50mm |
| PCB厚度:0.2 - 6mm |
| 印刷速度:2 - 150mm/sec |
| Cycle Time:14.5 secs |
| 精度:0.025mm /CPK1.33 |
| 7 |
自动印锡机 |
EKRA X4 |
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德国EKRA |
PCB(MAX):460 x 460 mm |
2 |
| PCB(MIN):80 x 50 mm |
| PCB厚度:0.5 - 6mm |
| 印刷速度:5-190mm /sec |
| Cycle Time:12.5 secs |
| 精度:0.025mm /CPK1.33 |
| 8 |
回流焊炉 |
XPM2820 |
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美国VITRONICS |
业界最好的回流焊之一 |
2 |
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| 8温区,符合无铅制程,内置KIC软件控制 |
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| 9 |
回流焊炉 |
GS800 / SS800 / NS800 |
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中国劲拓 |
国产最好的回流焊 |
14 |
|
| 8温区,符合无铅制程,内置KIC软件控制 |
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| 9 |
波峰焊炉 |
WS-350PC-BN |
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中国劲拓 |
国内用量最大机型,适合无铅焊接工艺 |
3 |
| 两个加长预热区，预热曲线平稳，保证PCB均匀受热 |
| 温度补偿系统及冷却系统可方便的控制无铅焊接工艺 |
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