经 营 范 围

工 程 能 力
FPC  YES
FINE Pitch SMT YES
Micro BGA YES
Pin In Paste YES
Micro BGA REPAIR YES
Double Side BGA Process YES
Lead Free Soldering Process YES

生 产 能 力
SMT贴装元件数(月)生产能力 3.08亿点 (实际产能)
手插能力(月) 2016万个元件 (实际产能)

主要加工产品


[ 手机主板 ]
[ 数码相框主板 ]
[ 电源板 ]
[ 机顶盒 ]
[ 液晶驱动板 ]
[ FPC ]
 


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